微納米操作、加工、檢測(cè)和控制在各個(gè)領(lǐng)域獲得廣泛的研究和應(yīng)用，在微納米層次上進(jìn)行原位、定位的操作、檢測(cè)、加工是經(jīng)常遇到的問(wèn)題。掃描探針顯微鏡技術(shù)（Scanning probe microscope，SPM）提供強(qiáng)有力的工具，人們利用其不同類(lèi)型的針尖與相應(yīng)樣品表面產(chǎn)生的化學(xué)或物理作用達(dá)到目的。但掃描探針顯微鏡針尖同時(shí)用于檢測(cè)、加工和成像，會(huì)因?yàn)獒樇饽p、狀態(tài)的改變，影響檢測(cè)信息的準(zhǔn)確性、可靠性，直接影響結(jié)果的判定。本文提出一種在微操作加工過(guò)程的定位檢測(cè)技術(shù)，即操作過(guò)程工具和探針承擔(dān)不同任務(wù)，工具負(fù)責(zé)加工操作，探針用于檢測(cè)并定位于操作加工位置，進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)并分析討論定位過(guò)程相關(guān)問(wèn)題。
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作者
區(qū)仲榮,傅惠南,夏繼盛
期刊
機(jī)電工程技術(shù)
年份