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微納米操作、加工、檢測和控制在各個領(lǐng)域獲得廣泛的研究和應(yīng)用，在微納米層次上進行原位、定位的操作、檢測、加工是經(jīng)常遇到的問題。掃描探針顯微鏡技術(shù)（Scanning probe microscope，SPM）提供強有力的工具，人們利用其不同類型的針尖與相應(yīng)樣品表面產(chǎn)生的化學(xué)或物理作用達到目的。但掃描探針顯微鏡針尖同時用于檢測、加工和成像，會因為針尖磨損、狀態(tài)的改變，影響檢測信息的準確性、可靠性，直接影響結(jié)果的判定。本文提出一種在微操作加工過程的定位檢測技術(shù)，即操作過程工具和探針承擔(dān)不同任務(wù)，工具負責(zé)加工操作，探針用于檢測并定位于操作加工位置，進行了實驗并分析討論定位過程相關(guān)問題。