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精確測量各種功能薄膜的厚度在微機電系統(tǒng)（ MEMS）制造加工過程中有非常重要的意義。利用接觸式表面輪廓儀、光譜橢偏儀、電感測微儀、掃描電鏡、原子力顯微鏡和工具顯微鏡分別測量了10 nm～100μm各種薄膜的厚度。比較了不同測量儀器的測量范圍、分辨率和對樣品的適用性，分析了薄膜厚度測量過程中誤差產生的機理。實驗結果表明：當存在膜層臺階時，10 nm～100μm的膜厚測量均可采用接觸式表面輪廓儀，對于硬度較高的膜層可采用電感測微儀，對于厚度小于0.5μm的膜層可采用原子力顯微鏡；對于可觀察樣品側面、厚度大于0.7μm的膜層可采用掃描電鏡，工具顯微鏡適用于μm級膜層，對于厚度大于20μm的膜層不宜采用光譜橢偏儀。