精確測(cè)量各種功能薄膜的厚度在微機(jī)電系統(tǒng)（ MEMS）制造加工過(guò)程中有非常重要的意義。利用接觸式表面輪廓儀、光譜橢偏儀、電感測(cè)微儀、掃描電鏡、原子力顯微鏡和工具顯微鏡分別測(cè)量了10 nm～100μm各種薄膜的厚度。比較了不同測(cè)量?jī)x器的測(cè)量范圍、分辨率和對(duì)樣品的適用性，分析了薄膜厚度測(cè)量過(guò)程中誤差產(chǎn)生的機(jī)理。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：當(dāng)存在膜層臺(tái)階時(shí)，10 nm～100μm的膜厚測(cè)量均可采用接觸式表面輪廓儀，對(duì)于硬度較高的膜層可采用電感測(cè)微儀，對(duì)于厚度小于0.5μm的膜層可采用原子力顯微鏡；對(duì)于可觀(guān)察樣品側(cè)面、厚度大于0.7μm的膜層可采用掃描電鏡，工具顯微鏡適用于μm級(jí)膜層，對(duì)于厚度大于20μm的膜層不宜采用光譜橢偏儀。
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作者
陳莉;尹鵬和.
期刊
傳感器與微系統(tǒng),10,15-17,21(2015)
年份