介紹了原子力顯微鏡的工作原理、組成、特點(diǎn)及其應(yīng)用領(lǐng)域。利用對(duì)光盤和軟盤表面結(jié)構(gòu)進(jìn)行了三維檢測(cè), 使用軟件對(duì)掃描得到的圖像進(jìn)行了計(jì)算和分析, 由所得數(shù)據(jù)可以看出, 光盤將取代光盤成為外存的主流, 而軟盤將被淘汰利用原子力顯微鏡對(duì)單晶硅進(jìn)行基于金針的納米加工, 刻蝕出“ 河南理工大學(xué)” 的字樣。
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作者
閆勇剛,馬強(qiáng),黃俊杰,劉萬(wàn)里,孫大許,梁智永.
期刊
微納電子技術(shù),3,139-141(2005)
年份