采用射頻磁控濺射技術, 用高純石墨靶在單晶硅片、拋光不銹鋼片上制備了類金剛石薄膜( DLC) 。采用Raman 光譜、原子力顯微鏡、顯微硬度分析儀, 表征了類金剛石薄膜的微觀結(jié)構(gòu)、表面形貌、硬度。結(jié)果表明, 制備的類金剛石薄膜中含sp2、sp3 雜化碳鍵, 具有典型的類金剛石結(jié)構(gòu)特征。計算表明, 對應sp3 雜化碳原子含量的ID1IG 為3.18; 薄膜的表面十分平整光滑, 表面粗糙度極低, 平均粗糙度Ra 為0.17 nm; 薄膜硬度可以高達30.8 GPa。
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作者
趙之明,李合琴,顧金寶,宋澤潤.
期刊
真空與低溫,4,215-219(2006)
年份