鈮酸鋰晶體具有較強的熱釋電效應,由鈮酸鋰制作的紅外傳感器敏感頭受到科研人員的廣泛關注。將晶片與硅襯底在200°C和壓力100N的條件下鍵合,利用自行設計的磨具將鈮酸鋰減薄到40微米,磨料由水與剛玉以1∶1的比例制成。本文討論了鈮酸鋰鍵合的過程,減薄的過程及厚度測試,通過拉曼光譜分析殘余應力,通過原子力顯微鏡測試樣品表面粗糙度。研究結果表明,通過自行設計的磨具研磨的晶片厚度最大差值7微米,較為均勻;研磨后晶片表面粗糙度為118納米,較為粗糙;鍵合后存在一定的殘余應力。制作好的鈮酸鋰晶片符合制作紅外傳感器敏感頭的要求
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作者
杜文龍;梁庭;薛晨陽;唐建軍;葉挺
期刊
材料科學與工程學報
年份