以磨料白炭黑、氧化劑H2O2、有機(jī)堿三乙醇胺、分散劑聚乙二醇為原料,通過正交設(shè)計(jì)的方法配制一系列拋光液,通過四甲基氫氧化銨調(diào)節(jié)拋光液的pH值為12,然后在研磨拋光機(jī)上對(duì)銅片進(jìn)行超聲波精細(xì)霧化化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）。對(duì)拋光盤轉(zhuǎn)速與材料去除率的關(guān)系進(jìn)行了研究,并對(duì)傳統(tǒng)拋光和霧化拋光效果進(jìn)行了對(duì)比。試驗(yàn)結(jié)果表明,分散劑、白炭黑、有機(jī)堿、氧化劑對(duì)拋光去除率的影響依次減弱。隨著拋光盤轉(zhuǎn)速的增加,霧化拋光的去除率經(jīng)歷了先緩慢增加、再急劇增加、后緩慢增加的變化過程。在同等的試驗(yàn)條件下,傳統(tǒng)拋光的去除率為223 nm/min,銅片表面粗糙度為7.93 nm,霧化拋光去除率和銅片表面粗糙度分別為125 nm/min和3.81 nm;雖然去除率略有不及前者,但拋光液用量?jī)H為前者的十幾分之一
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作者
張慧;李慶忠;閆俊霞
期刊
金剛石與磨料磨具工程
年份