本文通過(guò)硅片旋轉(zhuǎn)磨損試驗(yàn)?zāi)M線切割過(guò)程,以評(píng)價(jià)切割液的切割性能。首先,通過(guò)對(duì)比試驗(yàn)選出線切割液的主要組份;接著,通過(guò)正交試驗(yàn)優(yōu)化各組份的含量并得到最優(yōu)配方;最后,在相同條件下將最優(yōu)配方與某市場(chǎng)切割液進(jìn)行比較。結(jié)果表明:自制最優(yōu)配方切割液MRR為7820 nm/min,Ra為9.12 nm。與市場(chǎng)切割液相比MRR稍低,但表面粗糙度要好。分析原因是由于新配方切割液在分散性和潤(rùn)滑性方面有所提高,而且堿性變強(qiáng),加大了化學(xué)作用,有效的提高了晶片表面質(zhì)量。?
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作者
熊次遠(yuǎn);李慶忠;錢善華;閆俊霞
期刊
人工晶體學(xué)報(bào)
年份