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通過對膠體晶體模板的反向復(fù)制,制備了反點陣列孔徑各異的Au/TiO2復(fù)合薄膜.采用SEM,AFM,XRD,UV-Vis和四探針測試儀等手段對復(fù)合薄膜的結(jié)構(gòu)和光催化性能進(jìn)行了表征.通過對膠體晶體模板和反點陣列幾何模型的計算,討論了Au反點陣列在TiO2薄膜表面的覆蓋面積與模板中微球粒徑的關(guān)系.結(jié)果表明：反點陣列孔徑對復(fù)合薄膜的光催化性能有顯著影響.孔徑增大,使反點陣列的導(dǎo)電性能提高,載流子的輸運效率增強(qiáng),促使光催化性能的提高;同時,孔徑增大又造成光生電子向反點陣列遷徙過程中的復(fù)合幾率加大,反而使光催化性能降低.2種作用共同導(dǎo)致了Au/TiO2復(fù)合薄膜的光催化性能隨Au反點陣列孔徑的增大出現(xiàn)先提高后降低的變化規(guī)律,并在孔徑為3.3μm時達(dá)到最高.