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目的將超聲波、磁場引入到微電鑄過程中,改善電沉積鎳晶微構(gòu)件的表面性能。方法改變電流密度、脈沖占空比、超聲波功率、磁場強(qiáng)度的方向和強(qiáng)度,進(jìn)行電沉積鎳晶微鑄件,分析這些工藝參數(shù)對微鑄件表面形貌和顯微硬度的影響。結(jié)果微鑄件的顯微硬度隨磁場強(qiáng)度的增大而顯著提高,隨著陰極電流密度、超聲波功率及脈沖占空比的增大呈現(xiàn)出先升高、后下降的規(guī)律,其中脈沖占空比對電鑄層顯微硬度的影響較弱。優(yōu)選的工藝參數(shù)為垂直磁場強(qiáng)度0.8 T,陰極電流密度2 A/ dm2,超聲波功率240 W,脈沖占空比20%。結(jié)論引入超聲波和磁場后可優(yōu)化電沉積環(huán)境,細(xì)化電鑄層晶粒尺寸,改善電鑄層微觀形貌,提高微鑄件顯微硬度。