將化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)引入到鎂合金片的拋光中,以硅溶膠、表面活性劑、螯合劑及pH調(diào)節(jié)劑為原料,以渦流攪拌的方法制備鎂合金(AZ91D)拋光液。采用單因素法分析拋光過程中壓力、轉(zhuǎn)速、拋光液流量及拋光時(shí)間等參數(shù)對(duì)拋光效果的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:在壓力為0.06MPa,拋光盤上盤轉(zhuǎn)速為10r/min、下盤轉(zhuǎn)速為50r/min,拋光液流量為160mL/min,拋光時(shí)間為8min的條件下,鎂合金表面形貌良好;在此工藝條件下經(jīng)過化學(xué)機(jī)械拋光后,鎂合金表面粗糙度Ro能達(dá)到10nm。
作者
黃華棟,卞達(dá),楊大林,趙永武,吳冬燕.
期刊
現(xiàn)代制造工程,2,30-34(2017)
年份