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本文通過硅片旋轉磨損試驗模擬線切割過程,以評價切割液的切割性能。首先,通過對比試驗選出線切割液的主要組份;接著,通過正交試驗優(yōu)化各組份的含量并得到最優(yōu)配方;最后,在相同條件下將最優(yōu)配方與某市場切割液進行比較。結果表明:自制最優(yōu)配方切割液MRR為7820 nm/min,Ra為9.12 nm。與市場切割液相比MRR稍低,但表面粗糙度要好。分析原因是由于新配方切割液在分散性和潤滑性方面有所提高,而且堿性變強,加大了化學作用,有效的提高了晶片表面質量。?

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作者

熊次遠;李慶忠;錢善華;閆俊霞

期刊

人工晶體學報

年份