利用差示掃描量熱儀(DSC)和原子力顯微鏡(AFM)研究了不同芯材(石蠟)與壁材(聚脲)比例的相變微膠囊的結(jié)晶性能以及結(jié)晶機(jī)理。結(jié)果表明:石蠟分子以片晶結(jié)構(gòu)進(jìn)行結(jié)晶相變,通過(guò)其焓值可計(jì)算芯材包裹率。隨著芯材加入量的增加,包裹率先上升后下降;微膠囊中的芯材晶體熔限均大于純樣,且隨著芯壁材投料比的升高,微膠囊熔點(diǎn)先上升后下降,其中當(dāng)芯壁材投料比為1.8:1時(shí),得到了最大的微膠囊相變潛熱以及最高的包裹率。
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作者
王延偉;辛長(zhǎng)征;夏偉偉;于翔.
期刊
塑料科技,42,7,31-34(2014)
年份