通過對(duì)膠體晶體模板的反向復(fù)制,制備了反點(diǎn)陣列孔徑各異的Au/TiO2復(fù)合薄膜.采用SEM,AFM,XRD,UV-Vis和四探針測(cè)試儀等手段對(duì)復(fù)合薄膜的結(jié)構(gòu)和光催化性能進(jìn)行了表征.通過對(duì)膠體晶體模板和反點(diǎn)陣列幾何模型的計(jì)算,討論了Au反點(diǎn)陣列在TiO2薄膜表面的覆蓋面積與模板中微球粒徑的關(guān)系.結(jié)果表明:反點(diǎn)陣列孔徑對(duì)復(fù)合薄膜的光催化性能有顯著影響.孔徑增大,使反點(diǎn)陣列的導(dǎo)電性能提高,載流子的輸運(yùn)效率增強(qiáng),促使光催化性能的提高;同時(shí),孔徑增大又造成光生電子向反點(diǎn)陣列遷徙過程中的復(fù)合幾率加大,反而使光催化性能降低.2種作用共同導(dǎo)致了Au/TiO2復(fù)合薄膜的光催化性能隨Au反點(diǎn)陣列孔徑的增大出現(xiàn)先提高后降低的變化規(guī)律,并在孔徑為3.3μm時(shí)達(dá)到最高.
影響因子
0.584
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作者
祁洪飛,劉大博,滕樂金,王天民,羅飛,田野.
期刊
金屬學(xué)報(bào),50:10,1163-1169(2014)
年份