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采用微波電子回旋共振等離子體增強(qiáng)磁控濺射(microwave electron cyclotron resonance plasmaenhancedmagnetron sputtering,ECR-PEMS) 和電子回旋共振等離子體輔助化學(xué)氣相沉積(microwave electroncyclotron resonance chemical vapor deposition,ECR-CVD) 技術(shù),分別在單晶硅片(100) 基底上低溫制備了多晶硅薄膜. 采用拉曼光譜儀、X 射線衍射儀以及原子力顯微鏡對(duì)薄膜微觀結(jié)構(gòu)及表面形貌進(jìn)行表征,研究純氦等離子體基底前期處理對(duì)所沉積薄膜性能的影響. 結(jié)果表明,氦等離子體前處理技術(shù)能大幅提高多晶硅薄膜結(jié)晶度和顆粒尺寸,明顯改善ECR-CVD 法所得多晶硅薄膜的微觀結(jié)構(gòu)特性和表面形貌.

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作者

汝麗麗;孟月東;陳龍威

期刊

深圳大學(xué)學(xué)報(bào)(理工版)

年份