采用直流反應(yīng)磁控濺射法低溫沉積ITO薄膜,用XRD、SEM和UV-Vis分別表征ITO薄膜的晶體結(jié)構(gòu)、表面形貌及其紫外-可見光吸收譜,研究了氧分壓、濺射功率及薄膜厚度等工藝參數(shù)對薄膜光電性能的影響,結(jié)果表明,氧分壓過大時,ITO薄膜中有大量的位錯和缺陷,使薄膜的電阻率變大,導(dǎo)電性變差;氧分壓過小時,薄膜中將有大量氧空位產(chǎn)生,導(dǎo)致晶格變形,使電阻率增加。隨著濺射功率增大,在相同時間內(nèi)薄膜厚度增加,方塊電阻減小,薄膜電阻率降低。隨著薄膜厚度增加,制備的薄膜晶體結(jié)構(gòu)相對完整,載流子濃度和遷移率逐漸增大,薄膜電阻率變小,進(jìn)而對樣品的光電性能產(chǎn)生明顯影響 |
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作者
江偉,武光明,王怡,邢光建,韓彬
期刊
納米加工工藝
年份